プリンタブル技術、材料技術、接合・実装技術、各種測定技術など
令和6年度科学技術分野の文部科学大臣表彰で、
株式会社プリウェイズ代表の三成と副社長の金原が科学技術賞（開発部門）を受賞しました。
業績名：『半導体製造を効率化するプリンテッドエレクトロニクスの開発』
三成剛生
物質・材料研究機構 高分子・バイオ材料研究センター グループリーダー
株式会社プリウェイズ代表取締役社長
金原正幸
株式会社C-INK代表取締役社長
株式会社プリウェイズ取締役副社長
当社のプリンテッドエレクトロニクス技術が皆様に貢献できますよう、
これからも開発を進めてまいります。
株式会社C-INKと共同で、ネプコンジャパン併設スマート工場EXPOに出展しました（2024年1月24-26日）。
物質・材料研究機構、住友金属鉱山株式会社、エヌ・イー ケムキャット株式会社と共同でプレスリリースを行いました。
「大電流・大面積仕様にも応用可能なプリンテッドエレクトロニクス用の厚膜導電性インクを共同開発」
2023年秋季応用物理学会に当社のブースを出展いたしました。
JFlex 2023に当社のブースを出展いたしました。
We have developed “metal nanoparticles self-assembly system” which enables direct fabrication of electrical wiring using printing process.
We have developed “manual coating system” which can be used for coating of inks with simple and easy manual system.
We exhibit our booth of collaboration with C-INK Co., Ltd. from January 29 to 31 in JFlex 2020 at Tokyo Bigsight.
